四川大雁微电子有限公司是深圳大雁科技实业有限公司在四川省遂宁市经济开发区投资新建专业从事半导体封装、测试的企业。

公司于2007年成为“中国半导体行业协会封装分会理事单位”，2008年被评为“遂宁市高新技术企业”，2009年通过“ISO9000体系”认证，并被评为“四川省企业技术中心” 、“******集成电路生产基地” 、“******高新技术企业”。

公司产品有：直插式大功率半导体封装外型有：TO3PB/TO220CB、TO220CY、TO220EW、TO220EWT、TO220F、TO220FL、TO251、TO126、TO126S。贴片式小型化半导体封装外型有：TO252、SOT23、SC59、TSOT23(3/5/6)、SOP8。

可支持封装的产品类别有：通用集成电路、驱动控制集成电路、高压MOS、低压MOS、双极三极管、肖特基、可控硅等。

产品主要应用于：照明、电源、LED、汽车HID、电视机机顶盒、手机、计算机等七大领域。

公司于2007年11月正式兴建，注册资金6000万元、占地面面积约9万多平方米，****期厂房为2.3万平方米、未来总投资10亿元。未来产值将达到20亿元。